MOKOビーコンの品質をどのように保証しますか?

私たちのビーコンデバイス

MOKOビーコンには、Hシリーズに分類されるさまざまなシリーズがあります。, MシリーズとWシリーズ.

いくつかの例またはモコビーコンを以下に示します:

エンクロージャー資料

上記のモコビーコンシリーズからわかるように. MOKOビーコンエンクロージャーケースは1つから作られています, または、以下にリストされているエンクロージャー材料の2つ以上の組み合わせ:

• ABS (アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン)
• PC (ポリカーボネート)
• PMMA (アクリル)
• TPU (熱可塑性ポリウレタン)

なぜそれらを選ぶのか

ABS

• 簡単に着色できます (あれは, それは色素沈着プロセスを通して色を容易に吸収します).
• 機械とシンプルなツールで簡単に操作できます
• それは素晴らしい絶縁体です
• 軽量で、ほとんどの化学物質のこぼれに対して不浸透性です

PC (ポリカーボネート)

• 丈夫で、大きなダメージを与えることなくかなりの衝撃に耐えることができます
• 幅広い温度範囲で最適に動作可能
• その加工された形は非常に魅力的です
• 極端な環境での使用には費用対効果が高い

PMMA (アクリルまたはプレキシグラス)

• 劣化することなくリサイクル・再利用可能
• 傷がつきにくいです
• それは美しい色のさまざまな色合いで来ます

TPU

• 柔軟性と耐久性に優れています
• それはサイズと色の広い範囲を持っています
• 印刷中の煙はごくわずかです。

これらの利点に加えて, これらの材料には特定の短所があります. したがって, ビーコン内の2つ以上の材料を組み合わせて、それらの機能を補完し、それぞれの非効率性を補います. これにより、MoKoビーコン製品は最高の素材になります.

バッテリー

これらのビーコンには、さまざまな種類と種類の電池が使用されています, 交換可能なバッテリーから交換不可能なバッテリーまで. どちらがコイン電池である可能性があります (またはボタン) 電池, AAAバッテリーは別のMoKoバッテリータイプですが, 単三電池も使用されています. と, 各バッテリーの持続時間は、送信などの要因によって異なります, 広告間隔, また、ビーコンプロセッサチップタイプ, とりわけ.

単三電池と単三電池の方が大きい, かさばる, そして、より高い電力を提供し、またより高い電力消費を有するはるかに大きなビーコンで使用されます. コイン電池やボタン電池ははるかに小さいですが, なめらかな, 消費電力を削減した小さなビーコンに適合できます. コイン電池はリチウムイオン電池であり、最大1000mAhの電力を供給でき、他の電池よりもはるかに信頼性があります。.

バッテリーは使い捨てバッテリーと充電式バッテリーに分けることもできます. 使い捨てバッテリーは特定の充電量があり、電力がなくなるまで使用され、その後廃棄されます. 通常の安さと低い自己放電率は、使い捨てバッテリーの2つの最も顕著な利点です。, そしてそれらはまた非常に広く利用可能です. ただし、欠点は、再利用できないことです。.

二次電池とは、使用してから使用するために作られた電池です。, 何度も充電することができます, 継続的に. この種のバッテリーの利点は、非常に長持ちし、使い捨てバッテリーよりも廃棄物が少ないことです。.

ビーコンに適したバッテリーを選択するためのヒントをいくつか紹介します:

• デバイスが使用しているバッテリーを確認し、その種類を続行します.
• さまざまなバッテリーの長所と短所を比較検討し、デバイスに最適でニーズに合ったものを決定します.

MOKOビーコンの主な選択肢は、消費電力と放電が少なく、他のバッテリーと比較してバッテリー寿命が長いコイン電池の使い捨てバッテリーです。.

アンテナ

アンテナはビーコンの重要な部分であり、適切なアンテナはデバイスのパフォーマンスを大幅に向上させます. 最も一般的なタイプのアンテナはPCBです (プリント回路基板) アンテナ, セラミックアンテナ,チップアンテナ, FPCアンテナとホイップアンテナ.

PCBアンテナ

このアンテナは、プリント回路基板に描かれたトレースで構成されています. ボード上のトレースのタイプは、それに必要なスペースを含むいくつかの要因によっても異なる場合があります. トレースは、ワイヤレス通信を容易にするためにボードに配置され、作成に時間がかかる場合があります。.

PCBアンテナの利点は次のとおりです。:

1. トレースアンテナは通常、製造時に埋め込まれます.
2. アンテナの帯域幅は広い
3. 強力で信頼性の高いネットワークを備えています
4. それらの二次元構造はそれらのかさばりを制限するのに役立ちます

PCBアンテナの欠点は次のとおりです。:

1. それらは長い期間を要し、設計に挑戦します
2. 彼らは他のアンテナよりもはるかに多くのスペースを必要とします
3. 環境や天候によって簡単に妨害されることがあります
4. それらは作るのに費用がかかる
5. 製造後にアンテナに変更や修正を加えることはできません.

チップアンテナ: この種のアンテナは、実装するのに小さなスペースが必要です. また、プリント基板と統合して高周波電磁波を発生させることもできます。, 範囲が限られている.

チップアンテナの利点は次のとおりです。:

1. 費用対効果が高い
2. それらのプロパティと機能は、さまざまな方法で構成できます。
3. サイズが小さいです
4. それらは環境からの干渉を受けにくいです
5. 設定は簡単です, 変更または置換.

チップアンテナのデメリットは次のとおりです。:

1. 初期費用が高くなります
2. プリント回路基板トレースアンテナと比較した場合, パフォーマンスの面で少し遅れています.

ホイップアンテナ: このアンテナは、主に送信機に接続された細い棒または柔軟なワイヤーで構成されています. これらの種類のアンテナは通常、邪魔されたり動かされたりしたときに簡単に壊れないように柔軟性があります.

ホイップアンテナの利点は次のとおりです。:

1. それらは通常サイズが小さいです
2. 彼らは広い帯域幅を持っています
3. それらは構築と構成が非常に簡単です
4. 彼らは非常に敏感です
5. それらは電気ノイズに耐性があります.

短所は次のとおりです:

1. より良い感度のために, ロッド/ワイヤーの高さを高くする必要があります.
2. パフォーマンスを向上させるには, アンテナは適切なグランドプレーンに配置する必要があります.

NSエラミックアンテナ:一部のビーコンモデル (H1など, H5, W2) セラミックアンテナを使用する, 安定したパラメータを持っています, サイズが小さく、設計に多くの労力を費やす必要がありません.

FPCアンテナ:いくつかのモデルもあります (W5など) FPCアンテナを使用,これは、ターゲット設計用のアンテナ設計メーカーに基づいています, この種のアンテナの適用範囲は狭い, 各モデルは個別に設計する必要があります.

ビーコンで使用されるチップ

MOKOビーコンで使用される2つの主要なチップは、nRF52832チップとnRF52810チップです。.

nRF52832チップは、最大2 mbpsの速度をサポートし、Bluetooth Low Energyもサポートする高速機能により、多くのBluetoothおよびワイヤレスデバイスで使用される強力なマルチプロトコルチップです。 (なりました) フラッシュとRAMの両方に非常に優れたメモリを提供しながら. このチップは、64MHz浮動小数点ユニットを備えたArm Cortex M4CPUを中心に構築されています。. また、非常に低いエネルギー消費機能を備えていることを可能にする適応電力管理システムを備えています.

nRF52810チップはnRF52の別のメンバーであり、ARM Cortex M4を使用し、グループ内の他のチップと同じアーキテクチャを使用するCPUも備えています。, あるチップから別のチップへの簡単な移行と使用をサポートします. それはのような機能が含まれています

• 24kbのメモリを備えた192kbのフラッシュ
• 直交復調器
• プログラム可能な出力電力
• SPI8MHzの高速
• オンチップDCバックコンバータ
• デジタルインターフェースと接続するための簡単なDMA
• プログラム可能なペリフェラルインターコネクト

そして、医療やフィットネスセンサーのようにさまざまなアプリケーションと用途があります, おもちゃ, とリモコン.

防水レベル

侵入保護等級は、MoKoビーコンの防水レベルを測定するために使用されます. この種の評価は、ほこりなどの潜在的に損傷を与える脅威に対する保護の量をグループ化して評価します, 偶発的な接触, と水. IP定格は、「IP65」などの形式で提供されます, 最初の数字は、ほこりや汚れからの保護を意味します, 2番目の数字は水に対する保護または耐性を示します. MOKOビーコンのレベルはIP65から, IP66, およびIP67, これは次のように定義されます:

• IP65: このレベルは、ビーコンがウォータージェットおよびノズルから噴霧される水から保護されていることを意味します (6.3んん). このためのテスト期間は 15 分; 水量は 12.5 リットル/分, 水圧は3mの距離で30kPaですが.
• IP66: このレベルは、ビーコンが強力なウォータージェットとノズルから噴霧される水から保護されていることを意味します (12.5んん). このためのテスト期間は 3 分; 水量は 100 リットル/分, 水圧は3mの距離で100kPaですが.
• IP67: このレベルは、ビーコンが最大1mの水浸から保護されていることを意味します. このためのテスト期間は 30 分;

PCB製造技術

PCBの製造プロセスは複雑であり、完成品に到達するために正確に実行される多くのステップが必要です。. PCBの製造プロセスは次のとおりです:

• 最初のステップは設計プロセスです. これは、設計者または製造業者がPCBの概要を示し、その要件を特定する場所です。. 設計ソフトウェアも使用でき、一般的に使用されているのはExtendedGerberです。. このソフトウェアは、設計者が必要とするすべての有用な情報をエンコードし、エラーが存在しないことを確認するために何度もそれを調べます。.
• デザインが行われた後, それでも、すべてが適切に配置されていること、および適切にチェックされていて間違いが見つからない場合に重要なコンポーネントが欠落していないことを確認するために、何度もチェックする必要があります。, その後、設計を次の段階に進めることができます.
• PCBのデザインを印刷するために、プロッタプリンタと呼ばれるプリンタが使用されます。. このプリンターはデザインの特別なフィルムを作成し、ボードのレイヤーは黒とクリアインクで表されます. 黒インクは銅回路を表し、透明インクはボードの非導電性領域を表します. 印刷後, フィルムを配置し、それらに穴を開けて位置を合わせます.
• 次に、メーカーはデザインをラミネートに印刷します, 銅がそれに追加されている間. 次に、ラミネートは感光性のフィルムで覆われます (レジストとして知られています) それに応じて並んだ, 位置合わせのために開けられた穴を使用する. 便利に並んでいるとき, レジストを硬化させるために紫外線が通過します, 次に、ボードをアルカリ溶液で洗浄して、残りの不要なフォトレジストを洗い流します。. その後、高圧洗浄を行い、乾燥させます。.
• 乾燥後, ボード上の必要な銅が覆われている, ボードから不要な銅を除去する化学物質に残りをさらしながら, 必要な量または必要な量だけを残します.
• 不要な銅を適切にエッチングして除去した後, 次に、ボードがクリーニングされ、レイヤーに従って位置合わせされます. 層は、ボードのさまざまな層の穴を通してピンを駆動するマシンに配置されます.
• レイヤーアライメント後, 自動光学検査を実施して、間違いがないことを確認します. このプロセスは非常に重要です。これは、ボードが永続的に結合される前にボードに変更を加えることができ、それ以上の変更や間違いを修正できない最後の段階だからです。. この検査は機械によって行われます.
• レイヤーがチェックされ、欠陥や間違いがないことが判明した後, これで、さまざまなレイヤーを融合する準備が整いました. 層はサンドイッチのように融合され、金属クランプの助けを借りて特別なプレステーブル上で行われます. プレコートエポキシ樹脂の層が最初に配置されます, 基板の層が続きます, 次に、銅箔層がさらに樹脂シートで覆われ、最後にプレスプレートと呼ばれる銅片で覆われます。. これらが互いに積み重ねられた後, 次に、機械的にプレスされ、適切に固定されます. 次に、スタックはラミネートプレスに運ばれ、さまざまな層に熱と圧力を加えて、それらを一緒に保ちます.
• 次に、スタックはX線装置を通過します。X線装置はドリルスポットをチェックして特定し、ドリルで穴を開けます。, 余分な残りの銅を取り除く.
• 次のステップはメッキです, これにより、ボードが洗浄され、化学薬品を使用してさまざまなPCB層が融合され、他の化学薬品に浸されます。, そのうちの1つには銅が含まれています.
• 次に、フォトレジストの別の層が適用されます, 以前に適用されたものに加えて. でも, このフォトレジストは、外層にのみ適用されてから、機械によって再度画像化されます。.
• 次に、外層のエッチングが行われます。, そしてこの過程で, 追加の不要な銅は溶剤で除去されます. これにより、機械による別の自動光学検査の準備が整います。.
• 次に、外層は自動光学検査をもう一度受けて、設計が製造されたものと一致していること、および不適切な電気接続を防ぐために余分な銅がすべて除去されていることを確認します。.
• 次に、はんだマスクを適用する前に、パネルを完全に洗浄します。. 各パネルはインクエポキシとソルダーマスクフィルムで覆われ、オーブンに入れて硬化させます.
• この後, 次に、関連する重要な情報がボードに書き込まれ、印刷されます. 会社ID番号などの情報, 警告ラベル広告メーカーのロゴが含まれています.
• 次に、導電性材料でメッキします, また、その機能が適切に実行されることを確認するためにテストされています, とチェック後, その後、パッケージ化され、販売と配送のために発送されます.

MOKOビーコンのテストプロセス

テストは、デバイスが正常に機能しているかどうかを確認するため、重要な側面です。. すべてのビーコンとビーコンタイプはいつでもテストできます; このテストは、セルフテスト機能を使用して実行できます. 動作テスト, でも, 許可と承認が必要な場合があります, 承認を得る前に、次の要件を満たす必要があります:

• ビーコンはTESTプロトコルでコーディングされます.
• NS 121.5/243 MHZ信号を無効にする必要があります.
• 事前に通知する必要があります.

MOKOビーコンをテストしているメーカーの場合, これらの要件のいくつかも満たす必要があります:

• テストは、次の期間を超えて行うべきではありません 15 分.
• テストの場所を適切に提供する必要があります.
• 少なくとも2日前に事前に通知する必要があります.
• ビーコンバーストは制限する必要があります.
• 目的のテストのテスト目的を記載する必要があります
• テストの説明を記載する必要があります.
• ビーコンIDを提供する必要があります.

MOKOビーコンのテストプロセスは次のとおりです:

配線とゲージを準備する

• ファームウェアが焼き付けられたPCBAを1つ取り、テストラックに入れます. テストラックは、調整可能な3.0V〜3.3Vの電源から電力を供給できます。. テストラックの背面にある赤い端子はプラス端子で、テストラックのマイナス端子は黒い端子で表されます。.

• フィクスチャの電源スイッチをオンにします, ポインタ電圧計は3.0-3.3Vの電源電圧を示します (ノート: デジタルディスプレイ電流計のUSBインターフェースは、電源用にコンピューターのUSB穴に挿入する必要があります)
• 赤いUSBの一方の端を、コンピューターのUSB端へのワイヤーで接続されているシリアルポートツールに接続します。, もう一方の端をテストラックに接続します.

操作手順

• オープンビーコンシリアルポート印刷上部コンピュータソフトウェア
• 対応するモジュールのシリアルポート番号を選択します, をクリックします “シリアルポートを開く”.
• シングルボードPCBをテストラックに配置します, PCBに電力を供給します, PCBランプが点滅します. ランプが消えた後, デジタル表示電流計は約1mAの値を表示します.
• クリック “切断する” デジタルディスプレイ電流計を観察します. 100uA未満の値がジャンプ状態にあることを示しています, そしてそれは数十uAの範囲内で繰り返しジャンプします. 20uA未満の最小ジャンプは正常である必要があります.
• デジタルディスプレイ電流計が上記の要件を満たしていない場合, PCBは不良品処理のために取り出されます (一般的に、パッチまたは材料の損傷によって引き起こされる誤った溶接によって引き起こされます).

プリンタの設置配線手順

• USBをシリアルポートツールとプリンタードライバーにインストールします. USBからシリアルポートへのツールとプリンタードライバーはドライバーフォルダーに保存されています; プリンタの電源アクセスを使用する, USBターン9シリアルポートは、プリンタとコンピュータを接続します. 電源を入れて接続が成功すると、プリンタの青いライトが常に点灯します.
  

上位コンピュータの操作

• を開きます “上位のコンピュータソフトウェアを印刷するためのMOKOビーコンシリアルポート”.
• 生産インターフェースを選択し、バッチ注文番号を入力します.
• 対応するモジュールのシリアルポート番号を選択します, をクリックします “シリアルポートを開く”.
• 「構成のインポート」をクリックして、フォルダー内の.iniファイルを選択します.

ラベル印刷操作

• 以下の操作は、 30 テストスタンドのプッシュロッドが押し下げられてから数秒. 途中で操作が中断された場合, プッシュロッドを押し上げて、モジュールをもう一度押し下げてください.
• シングルボードPCBをテストラックに配置します, PCBに電力を供給します, PCBランプが点滅します. ランプが消えた後, デジタル表示電流計は約1mAの値を表示します;
• クリック “走る” 右下.
• 緑の文字 “成功” 比較結果のウィンドウにが表示されます, センサーのステータスは “わかった”. 成功した場合, プリンタはラベルを印刷します. 印刷されたステッカーの単語が上下の中央に配置されていることを確認します.
• 表示が成功したとき, クリック “切断する” をクリックします “保存する”. 保存するには、各操作を1回だけクリックできることに注意してください, 2回クリックしないでください!

入力デバイステスト

3Sのフィクスチャのボタンを長押しして、デバイスをシャットダウンします, そしてLEDは約のために点灯します 2 秒. ボタンはヒステリシスなしでサクサク感を感じるために必要です, ボタンが正常に機能していることを示します.

メールを送る

• 各テスト日の終わりに, ファイルを送信する “mysqliteDatabase” 指定されたQA監査メールアドレスへ.
• テストスーパーバイザーは、レビューされた注文テストデータを圧縮ファイルにFTPサーバーにアップロードします, ファイルパスは本番データです /1. 工場フィードバックデータ /1. BluetoothMOKOビーコン
• QAは確認済みのデータをビジネスメールに送信します.

MOKOビーコンの検査プロセス

MOKOビーコンの検査プロセスは、最初の記事の検査として知られています (行う) そしてこれは人が, 通常そうすることを許可されている人, 測定機器を使用して、デバイスの1つまたは複数の部分を測定およびテストし、それらがすべて正しく機能していることを確認します. 次に、それらはクライアントによってリストされた仕様および機能と比較され、それらが一致するかどうかが確認されます。. テスト用に選択されたコンポーネントは、通常、製造された製品の最初のバッチから選択されます. 検査はいくつかの理由で行われます, そのうちのいくつかは含まれています:

• 製造された最終製品で図面の正確性を検証およびチェックするため
• その製品の製造において、製造のための正しい手順が順守されていることを確認するため.
• メーカーが生産のニーズを満たしていることを確認し、確認するため.
• PCBの位置のわずかなまたは大きなシフトを決定するため.
• 生産の過程で起こりうる変化や障害があるかどうかを特定するため.

下記のプロセスには以下が含まれます:

• 最初の段階は、検査のニーズと要件を定義することです. なぜあなたは検査しているのですか? 何を検査していますか? また、検査中に製品が満たす必要のある要件を定義する必要があります.
• 次のステップは、検査官が製品をチェックすることを意図しているプロセスの計画を作成する検査計画です。.
• 検査官が計画を立てた後, その後、検査官は製品の検査に進みます.
• 製品は要件に基づいて判断されます, 機能性, と品質, そしてそれらの中に欠陥があるかどうか. 欠陥またはエラーが見つかった場合, その後、リコールされ、変更と修復のために返送されるか、破棄されます.
• 製品が問題や苦情なしでテストに合格した場合, その後、製品は保管のために送られることが承認されます, 配達, または場合によっては販売.
• 材料をテストしている間, 検査官は、プロセス全体と操作の詳細なレポートを作成します, 潜在的な間違いや発見された欠陥と一緒に. 最終的な編集レポートは、製造元または検査官が報告した人に送信されます。. と, そこからアクションが実行されます, 続行するか、重要な変更を加えるか.

インスペクターがチェックするもの

検査官がチェックするいくつかの事柄のいくつかは:

• 製品の品質

• 生産された製品の量

• 製品のパッケージ

• 接続, 特に製品内の電気的なもの

• 製造手順とプロセス.

• • レビュー中の材料のハードウェア

検査はいつ行われますか?

検査は通常、最初の生産実行中に実行されます, または製品のデザインが変更されたとき, 変更に関係なく機能を維持するため. また、生産要素が変更された場合, 例えば, 原材料の出所, 品質が回復することを確認するために検査が必要です.

検査は製品の品​​質を維持するのに役立つため、重要かつ必要です。, また、生産上の欠陥による廃棄物を削減し、潜在的な問題をより早く発見することで時間を節約します.

また, テクノロジーの出現とともに, コンピュータは現在、すべてを紙に記録することなく、重要な情報をデジタルで記録および保存するために使用されています。, また、最初の記事の検査のプロセスの直後にインスタントレポートを生成するのに役立ちます.

製造検査には2つのタイプがあります

やがて生産: この段階で, 製品は製造プロセスの途中でテストおよび検査され、エラーを早期に特定して無駄を防ぎます。. このタイプは通常行われ、大規模な製品製造に最適です, 欠陥のリスクが高い製品の場合.

最終段階の検査: この種の検査は通常、製造および製造プロセス全体の後に実行されます. 現在検査されているのは、製品の安全性と基準を検証するための完成品です。.

品質管理と検査プロセスは製造において非常に重要ですが, 一部の企業はそれに満足していない可能性があり、品質管理の干渉を回避または削減するためにいくつかの戦術を採用することがよくあります.

二段検査は一切行っておりませんが, 一部の企業はそれを行います. 品質管理を回避するために、以下にリストされている怪しげな戦術のいずれかを実践している会社からの購入を避ける必要があります.

いくつか 会社 そうかもしれない 避ける いくつかの戦術による検査

• 間違った工場住所を提供する:

一部の企業, 生産プロセスの実際のプロセスまたは条件を非表示またはマスクするために, 検査を行うために誤った住所を提供する可能性があります. 彼らは実際の生産が行われる場所とはかなり異なる検査のために異なる場所を上演するかもしれません.

• 建物の一部へのアクセスを制限する

製造場所の正しい住所が指定されている場合でも, 一部の企業は、監査人のアクセスを制限し、監査人が特定のエリアに立ち入るのを防ぎたい場合があります。. 許可される領域は、多くの場合、完成品が保管される保管領域または倉庫と、検査用に割り当てられた別の領域である可能性があります。, これは生産地域とは異なり、通常、工場の労働者やスタッフが迷子にならないように同伴する場合があります.

• 検査の設定日を確認していない:

これを回避しようとする別の方法は、品質管理とオーディションの日付が設定および確認されていない場合です。. 会社は通常、何度かスケジュールを変更するか、特定の日付のスケジュールを回避する理由を提示する可能性があります.

• 適切な機器を提供していない:

一部の監査人はいくつかのテストおよび品質管理機器を所有していますが, 結果を正確に読み取るには、会社が大きなチャンクを提供する必要があります。一部の人は、検査官に欠陥のある機器や改ざんされた機器を提供して、誤った読み取りや会社に有利な結果を与えることで、これを回避しようとする場合があります。. 別の時に, 何らかの理由でその特定の時間に機器が利用できないという言い訳を提起する可能性があります.

• 一部のオンサイトテストを拒否する:

一部の企業は、1つまたは2つの理由の結果として、特定のテストをオンサイトで実行することを許可しないことを選択する場合があります。.